Семинар: Новые средства контактной термометрии и методики их поверки

Семинар: Новые средства контактной термометрии и методики их поверки

20 – 22 мая 2008 г. Производственная компания “Тесей” провела технический семинар “Новые средства контактной термометрии и методики их поверки” с целью ознакомить своих партнеров с новыми видами продукции и новыми нормативно-законодательными документами, а также с общими тенденциями развития промышленной контактной термометрии.

 
В работе семинара приняли участие 25 специалистов от 15-ти промышленных предприятий, проектных организаций и региональных дилеров компании.
В программу семинаре были включены доклады сотрудников ПК "Тесей": 
 
Законодательные основы деятельности производителей средств измерения температуры. Надежность и межповерочный интервал как важнейшие показатели СИ. 
Каржавин А.В., Каржавин В.А. 

 
Оценка неопределенности выполнения измерений при проведении поверки и градуировки термопар и термометров сопротивления. 
Белевцев А.В. 
 
Методика периодической поверки кабельных термоэлектрических преобразователей без их демонтажа с термометрируемого объекта. Теоретические аспекты и практическое воплощение. 
Каржавин В.А., Каржавин А.В.
 
Новые национальные стандарты на технические требования, методы испытаний и методику поверки термометров сопротивления. Основные отличия и существенные изменения. 
Строжук С.В., Белевцев А.В. 
Термостаты с флюидизированной средой. Устройство, характеристики и метрологические возможности. 
Каржавин В.А 

Практика применения кабельных термоэлектрических преобразователей нихросил-нисил. 

Петров Д.В., Ободовский К.Ю.
 
Гильзы защитные. Правовые и технические аспекты применения, программа выбора и расчета предельных параметров. 
Петров Д.В., Каржавин В.А., Павлов П.Г.
 
В завершении семинара состоялся круглый стол, на котором участники обменялись мнениями. Были высказаны многочисленные пожелания об организации и проведении аналогичного семинара непосредственно на предприятиях для специалистов, работающих в сфере контроля технологических процессов.